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package:materials [2012/08/01 04:13]
mcmaster 		package:materials [2015/01/04 22:50]
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-TODO: move this to individual vendors if it becomes comprehensive enough 
- 
-====== AD ====== 
- 
-===== Ceramic ===== 
- 
-Based off of data from Materials Declaration of 8L CerDIP: http://www.analog.com/static/imported-files/packages/39260738806786CerDIP_8.pdf 
- 
-^ Assembly ^ Component ^ Material ^ % component ^ % Assembly % ^ % package ^ 
-| Base            | Ceramics      | Al2O3   |       | 62.11 | 20.36 | 
-|                 |               | MnO2    |       | 2.38  | 0.78  | 
-|                 |               | SiO2    |       | 2.02  | 0.66  | 
-|                 |               | TiO2    |       | 1.28  | 0.42  | 
-|                 |               | Cr2O3   |       | 1.01  | 0.33  | 
-|                 |               | Fe2O3   |       | 0.82  | 0.27  | 
-|                 |               | MgO     |       | 0.37  | 0.12  | 
-|                 |               | CaO     |       | 0.03  | 0.01  | 
-|                 |               | Co3O4   |       | 0.18  | 0.06  | 
-|                 | Sealing glass | PbO     |       | 13.28 | 4.35  | 
-|                 |               | SnO2    |       | 3.48  | 1.14  | 
-|                 |               | SiO2    |       | 1.56  | 0.51  | 
-|                 |               | B2O3    |       | 8.12  | 2.66  | 
-|                 |               | Al2O3   |       | 0.92  | 0.30  | 
-|                 |               | TiO2    |       | 1.28  | 0.42  | 
-|                 |               | MgO     |       | 0.46  | 0.15  | 
-|                 |               | ZnO     |       | 0.18  | 0.06  | 
-|                 |               | CaO     |       | 0.46  | 0.15  | 
-|                 |               | Cr2O3   |       | 0.03  | 0.009 | 
-|                 |               | Fe2O3   |       | 0.03  | 0.009 | 
-|                 |               | MnO2    |       | 0.009 | 0.003 | 
-|                 |               | Na2O    |       | 0.002 | 0.0006| 
-| Lid             | Ceramics      | Al2O3   |       | 62.59 | 31.33 | 
-|                 |               | MnO2    |       | 2.40  | 1.20  | 
-|                 |               | SiO2    |       | 2.00  | 1.00  | 
-|                 |               | TiO2    |       | 1.30  | 0.65  | 
-|                 |               | Cr2O3   |       | 1.00  | 0.50  | 
-|                 |               | Fe2O3   |       | 0.80  | 0.40  | 
-|                 |               | Co3O4   |       | 0.20  | 0.10  | 
-|                 |               | MgO     |       | 0.40  | 0.20  | 
-|                 |               | CaO     |       | 0.03  | 0.02  | 
-|                 | Sealing glass | PbO     |       | 17.90 | 8.96  | 
-|                 |               | SnO2    |       | 4.60  | 2.30  | 
-|                 |               | SiO2    |       | 2.20  | 1.10  | 
-|                 |               | B2O3    |       | 1.70  | 0.85  | 
-|                 |               | Al2O3   |       | 1.20  | 0.60  | 
-|                 |               | MgO     |       | 0.70  | 0.35  | 
-|                 |               | CaO     |       | 0.70  | 0.35  | 
-|                 |               | ZnO     |       | 0.20  | 0.10  | 
-|                 |               | Cr2O3   |       | 0.04  | 0.02  | 
-|                 |               | Fe2O3   |       | 0.04  | 0.02  | 
-|                 |               | MnO2    |       | 0.01  | 0.005 | 
-| Misc            | Leadframe     | Fe      |       | 58.405| 7.01  | 
-|                 |               | Ni      |       | 40.883| 4.90  | 
-|                 |               | Mn      |       | 0.521 | 0.06  | 
-|                 |               | Si      |       | 0.130 | 0.02  | 
-|                 |               | Co      |       | 0.030 | 0.004 | 
-|                 |               | Cr      |       | 0.010 | 0.001 | 
-|                 |               | Al      |       | 0.010 | 0.001 | 
-|                 |               | S       |       | 0.006 | 0.0007| 
-|                 |               | C       |       | 0.003 | 0.0004| 
-|                 |               | P       |       | 0.002 | 0.0002| 
-|                 | Paste         | Ag      |       | 80    | 0.80  | 
-|                 |               | Pb-borate glass     |       | 20    |0.20   | 
-|                 | Chip          | Si      |       | 100   | 0.06  | 
-|                 | Bonding wires | Al      |       | 100   | 0.10  | 
-|                 | Solder        | Sn      |       | 63    | 2.52  | 
-|                 |               | Pb      |       | 37    | 1.48  | 
- 
- 
- 
- 
-====== Fox ====== 
- 
-===== XpressO 3.2x2.5mm Ceramic ===== 
- 
-Based off of data from http://www.foxonline.com/pdfs/materialdeclarations/XpressO%203225%20Materials.pdf 
- 
-^ Assembly ^ Component ^ Material ^ % component ^ % package ^ 
-| Cover           | Kovar         | Ni |  | 3.70 | 
-|                 |               | Co |  | 2.16 | 
-|                 |               | Fe |  | 6.80 | 
-|                 | Ni plating    | Ni |  | 0.73 | 
-|                 |               | P |  | 0.08 | 
-| Base            | Ceramic       | Al2O3 | 90.13 | 11.69 |  
-|                 |               | SiO2 | 6.40 | 6.40 | 
-|                 |               | 0.45 | 3.47 | 3.47 | 
-|                 |               | Total | 100.0 | 12.97 | 
-|                 | Metalization  | W |  | 8.07 | 
-|                 |               | Mo |  | 0.42 | 
-|                 | Ni plating    | Ni | 42.47 | 0.31 | 
-|                 |               | Co | 57.53 | 0.42 | 
-|                 | Au plating    | Au | 100 | 0.75 | 
-|                 | Seal ring     | Fe |  | 6.74 | 
-|                 |               | Ni |  | 3.62 | 
-|                 |               | Co |  | 2.12 | 
-|                 | Ag solder     | Ag |  | 2.41 | 
-|                 |               | Cu |  | 0.42 | 
-| IC              | IC            | Al |  | 0.125 | 
-|                 |               | Si |  | 1.919 | 
-|                 | Au            | Au |  | 0.333 | 
-|                 | Adhesive      | Ag |  | 0.708 | 
-|                 |               | Phenolic resin |  | 0.062 | 
-|                 |               | Epoxy resin |  | 0.062 | 
-| Crystal         | Crystal       | SiO2 |  | 2.91 | 
-|                 | Electrode     | Ag |  | 0.0491 | 
-|                 |               | Cr |  | 0.0008 | 
-|                 | Adhesive      | Ag |  | 0.083240 | 
-|                 |               | Si |  | 0.016648 | 
- 
- 
-====== ST ====== 
- 
-===== CerDIP ===== 
- 
-Based on ST chemical content of semiconductor packaging: http://uk.farnell.com/images/en_UK/rohs/pdf/st-chemicals.pdf, page 72 
- 
-^ Component ^ Overall material ^ Material ^ % component ^ % package ^ 
-| Base            | Alumina | Al2O3 |       | 30.85 | 
-|                 |       | SiO2  |       | 3.43  | 
-| Cup             | Alumina | Al2O3 |       | 30.85 | 
-|                 |       | SiO2  |       | 3.43  | 
-| Leadframe      |Alloy 42| Fe    |       | 7.64  | 
-|                 |       | Ni    |       | 5.54  | 
-| Sealing glass |Silicates| PbO   |       | 9.79  | 
-|                 |       | SiO2  |       | 1.57  | 
-|                 |       | Misc  |       | 7.11  | 
-| Chip (doped Si) |       | Si    |       | 0.44  | 
-|                 |       | Al    |       | 0.0026| 
-| Die bonding    |Ag glass| Ag    |       | 0.048 | 
-|                 |       | Pb    |       | 0.003 | 
-|                 |       | Misc  |       | 0.009 | 
-| Wires (Al)      |       | Al    |       | 0.04  | 
-| Leadfinishing   | Sn    | Sn    |       | 0.30  | 
- 
- 
-===== PDIP (standard) ===== 
- 
-Based on ST chemical content of semiconductor packaging: http://uk.farnell.com/images/en_UK/rohs/pdf/st-chemicals.pdf, page 86 
- 
-^ Component ^ Overall material     ^ Material ^ % component ^ % package ^ 
-| Leadframe|Cu alloy, Ag plating| Cu            |       | 27.40 | 
-|                   |           | Fe            |       | 0.65  | 
-|                   |           | P             |       | 0.028 | 
-|                   |           | Ag            |       | 0.028 | 
-| Encapsulation  | Epoxy resin  | SiO2          |       | 49    | 
-|                   |           | Epoxy         |       | 19    | 
-|                   |           | Sb2O3         |       | 1.4   | 
-|                   |           | Br (TBBA)     |       | 0.7   | 
-| Chip              | Doped Si  | Si            |       | 0.994 | 
-|                   |           | Al            |       | 0.006 | 
-| Die bonding       | Glue      | Ag            |       | 0.038 | 
-|                   |           | Epoxy resin   |       | 0.013 | 
-| Wires             | Au        | Au            |       | 0.15  | 
-|Leadfinishing (Non-RoHS?)| Sn/Pb|Sn            |       | 0.42  | 
-|                   |           | Pb            |       | 0.28  | 
-|Leadfinishing (RoHS?)|Sn       | Sn            |       | 0.7   | 
- 
- 
-===== PDIP (power) ===== 
- 
-Based on ST chemical content of semiconductor packaging: http://uk.farnell.com/images/en_UK/rohs/pdf/st-chemicals.pdf, page 88.  
-This is similiar to above except has heavier leadframe and solders the die to the leadframe instead of gluing for better 
-thermal conductivity 
- 
-^ Component ^ Overall material     ^ Material ^ % component ^ % package ^ 
-| Leadframe|Cu alloy, Ag plating| Cu            |       | 45.53 | 
-|                   |           | Fe            |       | 1.07  | 
-|                   |           | P             |       | 0.047 | 
-|                   |           | Ag            |       | 0.047 | 
-| Encapsulation  | Epoxy resin  | SiO2          |       | 35.70 | 
-|                   |           | Epoxy         |       | 13.77 | 
-|                   |           | Sb2O3         |       | 1.02  | 
-|                   |           | Br (TBBA)     |       | 0.51  | 
-| Chip              | Doped Si  | Si            |       | 0.994 | 
-|                   |           | Al            |       | 0.006 | 
-| Die bonding       |Soft solder| Pb            |       | 0.300 | 
-|                   |           | Sn            |       | 0.016 | 
-|                   |           | Ag            |       | 0.0048| 
-| Wires             | Au        | Au            |       | 0.25  | 
-|Leadfinishing (Non-RoHS?)| Sn/Pb|Sn            |       | 0.62  | 
-|                   |           | Pb            |       | 0.11  | 
-|Leadfinishing (RoHS?)|Sn       | Sn            |       | 0.73  | 
- 
- 
- 
-====== Xilinx ====== 
- 
-===== BG256 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk144_bg256.pdf 
- 
- 
-===== BG728 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk420_bg728.pdf 
- 
- 
-===== BGG256 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk214_bgg256.pdf 
- 
- 
-===== CP132 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk493_cp132_cu.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk494_cpg132_cu.pdf 
- 
- 
-===== CPG196 ===== 
- 
-Spartan 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk406_cpg196.pdf 
- 
- 
-===== CS280 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk203_cs280.pdf 
- 
- 
-===== CS324 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk480_cs324.pdf 
- 
- 
-===== CS48 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk148_cs48.pdf 
- 
- 
-===== CSG225 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk409_csg225_ipc.pdf 
- 
-Spartan 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk407_csg225_s6.pdf 
- 
- 
-===== CSG324 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk386_csg324.pdf 
- 
- 
-===== CSG48 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk102_csg48.pdf 
- 
- 
-===== EF1136 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk544_ef1136.pdf 
- 
- 
-===== FF1153 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk191_ff1153.pdf 
- 
- 
-===== FF1154 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk484_ff1154.pdf 
- 
- 
-===== FF1155 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk488_ff1155.pdf 
- 
- 
-===== FF1156 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk398_ff1156.pdf 
- 
-Virtex 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk467_ff1156_V6.pdf 
- 
- 
-===== FF1696 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk140_ff1696.pdf 
- 
- 
-===== FF1924 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk482_ff1924.pdf 
- 
- 
-===== FF323 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk234_ff323.pdf 
- 
- 
-===== FF665 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk229_ff665.pdf 
- 
- 
-===== FF672 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk134_ff672.pdf 
- 
- 
-===== FFG1152 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk094_ffg1152.pdf 
- 
- 
-===== FFG1155 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk490_ffg1155.pdf 
- 
- 
-===== FF1759 ===== 
- 
-Virtex 5: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk432_ff1759_V5.pdf 
- 
-Virtex 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk458_ff1759_V6.pdf 
- 
- 
-===== FF1923 ===== 
- 
-Virtex 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk478_ff1923_V6.pdf 
- 
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-===== FFG1154 ===== 
- 
-Virtex 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk451_ffg1154_V6.pdf 
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-===== FFG1156 ===== 
- 
-Virtex 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk425_ffg1156_V6.pdf 
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-===== FFG1759 ===== 
- 
-Virtex 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk427_ffg1759_V6.pdf 
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-===== FFG1760 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk190_ffg1760.pdf 
- 
- 
-===== FFG1923 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk463_ffg1923.pdf 
- 
- 
-===== FFG1924 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk464_ffg1924.pdf 
- 
- 
-===== FFG323 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk235_ffg323.pdf 
- 
- 
-===== FFG484 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk403_ffg484.pdf 
- 
- 
-===== FFG672 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk091_ffg672.pdf 
- 
- 
-===== FFG676 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk194_ffg676.pdf 
- 
- 
-===== FFG784 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk405_ffg784.pdf 
- 
- 
-===== FFG900 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk524_ffg900.pdf 
- 
- 
-===== FG1156 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk536_fg1156_cu.pdf 
- 
- 
-===== FG256 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk151_fg256.pdf 
- 
- 
-===== FG320 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk152_fg320.pdf 
- 
- 
-===== FG320 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk532_fg320_cu.pdf 
- 
- 
-===== FG400 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk518_fg400_cu.pdf 
- 
- 
-===== FG456 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk540_fg456_cu.pdf 
- 
- 
-===== FG484 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk183_fg484.pdf 
- 
- 
-===== FG484 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk512_fg484_cu.pdf 
- 
- 
-===== FG676 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk155_fg676.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk534_fg676_cu.pdf 
- 
-==== FG676 Package for Spartan-6 FPGAs ==== 
- 
-Based on http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk421_fg676_s6.pdf 
- 
-^ Component ^ Material ^ % component ^ % package ^ 
-| Si die            | Si                    | 100   | 2.430 | 
-| Die attach        | Ag                    | 77.50 | 0.335 | 
-|                   | Bismaleimide monomer  | 15.00 | 0.0648| 
-|                   | Acrylate monomer      | 7.50  | 0.0324| 
-| Mold compound     | Epoxy resin           | 5.00  | 2.25  | 
-|                   | Phenol resin          | 5.00  | 2.25  | 
-|                   | Fused silica          | 87.45 | 39.4  | 
-|                   | Metal hydroxide       | 2.00  | 0.900 | 
-|                   | Carbon black          | 0.55  | 0.248 | 
-| Gold wire         | Au                    | 99.05 | 0.586 | 
-|                   | Pd                    | 0.95  |0.00562| 
-|                   | Ca                    | 0.00  | 0.00  | 
-| Solder balls      | Sn                    | 63.00 | 13.61 | 
-|                   | Pb                    | 37.00 | 7.99  | 
- 
- 
-===== FG900 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk500_fg900_cu.pdf 
- 
-Spartan 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk471_fg900_s6.pdf 
- 
- 
-===== FGG1156 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk454_fgg1156.pdf 
- 
- 
-===== FGG256 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk105_fgg256.pdf 
- 
- 
-===== FGG320 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk106_fgg320.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk528_fgg320_cu.pdf 
- 
- 
-===== FGG400 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk108_fgg400.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk516_fgg400_cu.pdf 
- 
- 
-===== FGG456 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk542_fgg456_cu.pdf 
- 
- 
-===== FGG484 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk110_fgg484.pdf 
- 
-Spartan 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk414_fgg484.pdf 
- 
- 
-===== FGG484 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk504_fgg484_cu.pdf 
- 
- 
-===== FGG676 ===== 
- 
-Spartan 3: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk394_fgg676_S3.pdf 
- 
-Spartan 3/3A w/ Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk530_fgg676_cu.pdf 
- 
-Spartan 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk422_fgg676_s6.pdf 
- 
- 
-===== FGG900 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk492_fgg900_cu.pdf 
- 
- 
-===== FSG48 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk104_fsg48.pdf 
- 
- 
-===== FT256 ===== 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk520_ft256_cu.pdf 
- 
- 
-===== FT64 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk232_ft64.pdf 
- 
- 
-===== FTG64 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk233_ftg64.pdf 
- 
- 
-===== FTG256 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk115_ftg256.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk522_ftg256_cu.pdf 
- 
-Spartan 6: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk423_ftg256_s6.pdf 
- 
-XC3S200AN: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk424_ftg256_3S200AN.pdf 
- 
- 
-===== HQ208 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk162_hq208.pdf 
- 
- 
-===== PCG44 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk116_pcg44.pdf 
- 
- 
-===== PCG84 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk117_pcg84.pdf 
- 
- 
-===== PDG8 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk118_pdg8.pdf 
- 
- 
-===== PQ160 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk165_pq160.pdf 
- 
- 
-===== PQ208 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk166_pq208.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk510_pq208_cu.pdf 
- 
- 
-===== PQ240 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk167_pq240.pdf 
- 
- 
-===== PQG208 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk123_pqg208.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk513_pqg208_cu.pdf 
- 
- 
-===== SF363 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk142_sf363.pdf 
- 
- 
-===== SOG20 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk210_sog20.pdf 
- 
- 
-===== TQ144 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk169_tq144.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk506_tq144_cu.pdf 
- 
- 
-===== TQG100 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk125_tqg100.pdf 
- 
- 
-===== TQG144 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk126_tqg144.pdf 
- 
-Cu wire: http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk508_tqg144_cu.pdf 
- 
- 
-===== VO48 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk176_vo48.pdf 
- 
- 
-===== VOG48 ===== 
- 
-http://www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk132_vog48.pdf 
- 
  
 
package/materials.txt ยท Last modified: 2015/01/04 22:50 (external edit)
 
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